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AI芯片竞争加剧 [马斯克在韩国招募半导体人才_新]浪财经_新浪网
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特斯拉首席执行官埃隆?马斯克转发特斯拉韩国的招聘启事，宣布在韩国招揽半导体领域人才。在人工智能芯片市场竞争日趋白热化的背景下，此举被视作特斯拉为强化自身半导体设计与制造能力所做的布局。 马斯克于当地时间17日在其社交平台X上转发了特斯拉韩国分部发布的人工智能芯片设计工程师招聘信息。 马斯克在帖文中写道：“若想在韩国从事芯片设计、晶圆制造和人工智能软件相关工作，欢迎应聘特斯拉”，并附上了韩国国旗表情。 此次招聘行动被外界广泛解读为，特斯拉意在挖掘韩国顶尖的半导体设计与工艺工程师资源，提升自身人工智能芯片的市场竞争力。 在韩国，三星电子和SK海力士在人工智能芯片所需的高带宽内存（HBM）领域，均位居全球领先地位。随着人工智能算力需求的激增，高带宽内存的市场需求也在飞速攀升。 此次人才招募计划，也与特斯拉自主研发芯片的战略高度契合。马斯克旗下的人工智能公司xAI正研发Grok大模型，与OpenAI公司的ChatGPT展开正面竞争。为支撑这一业务，特斯拉亟需具备海量数据处理能力的高性能人工智能芯片。 同时，为助力特斯拉机器人出租车业务落地、推动完全自动驾驶（FSD）技术进一步升级，汽车半导体和数据中心人工智能芯片的需求也在持续增长。 目前，特斯拉正与三星电子、台积电合作进行人工智能芯片的生产制造。三星电子将为特斯拉供应适配完全自动驾驶系统的AI5自动驾驶芯片，据悉，该款芯片的性能较上一代提升40倍。特斯拉最初曾考虑由台积电独家代工该芯片，后调整为与三星电子联合生产的模式。 去年7月，三星电子与特斯拉签署了价值23万亿韩元的晶圆代工供应协议，根据协议，下一代AI6芯片将在三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的工厂量产。 据报道，三星电子会长李在镕自2023年与马斯克首次会面后，双方始终保持着密切联系。如今，外界高度关注两家企业是否会在半导体、电动汽车、人工智能三大核心领域进一步拓展合作。 .appendQr_wrap{border:1px solid #E6E6E6;padding:8px;} .appendQr_normal{float:left;} .appendQr_normal img{width:100px;} .appendQr_normal_txt{float:left;font-size:20px;line-height:100px;padding-left:20px;color:#333;} 海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP 责任编辑：陈钰嘉
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