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神工股份2025年归母净利预增119%到167% 硅零部件业务收入快速增长|神工股{份_新浪财经}_新浪网

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1月23日晚间，神工股份(688233)发布2025年年度业绩预告，公司预计2025年年度归属于母公司所有者的净利润实现9000万元到1.1亿元，同比增长118.71%到167.31%。同时，公司预计2025年年度实现营业收入为4.3亿元到4.5亿元，与上年同期相比增长42.04%到48.65%。　　对于2025年业绩增长的原因，公告称，报告期内，全球半导体市场持续回暖。其中，海外市场受到人工智能需求拉动，高端逻辑、存储芯片制造厂开工率持续提升，资本开支有所增加，带动公司大直径硅材料业务收入稳步增长。　　国内市场方面，中国本土市场国产替代加速，资本开支持续增长，特别是存储芯片制造厂在技术和产能两方面紧跟全球先进水平，对关键耗材需求增加，带动公司硅零部件业务收入快速增长。　　此外，随着下游需求回暖向好，公司产能利用率提升，规模效应显现；叠加内部管理优化，毛利率与净利率同步提升，公司盈利能力稳步上行。　　据神工股份2025年三季报披露，公司2025年前三季度实现净利润7116.96万元，据此测算，神工股份第四季度净利润大概在1883万元到3883万元之间。　　神工股份专注于半导体级单晶硅材料及应用产品的研发、生产及销售，目前有三大类主营产品，分别是大直径硅材料、硅零部件以及半导体大尺寸硅片。随着国产自主供应链的不断发展，公司大直径刻蚀用硅材料国内市场增长迅速，所占比重已超过日韩市�。还竟枇悴考分饕└诘目淌椿Ъ案鞔笾饕拇娲⒑吐呒郌ab厂；硅片产品主要针对国内集成电路制造厂家。　　2025年12月，神工股份在接受机构投资者调研时表示，公司的硅零部件产品，由大直径硅材料加工而成，其终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中，是需要定期更换的核心耗材；其更换频率与存储芯片制造产线的开工率和刻蚀应用强度相关——开工率越高，刻蚀次数越多、强度越大，对硅零部件的消耗就越多。　　随着存储芯片先进制程向着3D堆叠方向不断进展，需要更多高深宽比刻蚀；且存储芯片电路线宽向着10nm以下进展，需要更大直径的硅零部件。因此，从定性来看，伴随技术革新，先进制程存储芯片制造厂的刻蚀用量将增长，硅零部件的需求量将增大。　　展望2025年第四季度以及2026年，神工股份认为当前半导体产业正在“换挡变速”。2025年以来，全球科技巨头对算力中心的单季度资本开支金额，已经从此前的300亿至400亿美元，大幅增加到800亿至1000亿美元的历史新高，并叠加年底消费电子产业链备料出货需求，因此存储芯片产能出现结构性短缺；中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，已经在前沿技术和市场份额两方面不断赶超海外竞争对手，改变了既有的全球产业格局；此外，消费者端侧应用创新正在加速，有望为半导体周期上行带来最根本且持久的市场驱动力。　　“公司将稳健扩产并提升硅零部件产品收入；公司还计划抓住中国本土硅片市场供求关系的局部变化，满足下游客户的国产化需求；公司大直径硅材料产能全球领先，开工率提升空间较大，已经为新的外部需求做好准备，并为硅零部件业务的长远发展奠定坚实基础。”神工股份表示。 .appendQr_wrap{border:1px solid #E6E6E6;padding:8px;} .appendQr_normal{float:left;} .appendQr_normal img{width:100px;} .appendQr_normal_txt{float:left;font-size:20px;line-height:100px;padding-left:20px;color:#333;} 海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP

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