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三佳科技：公司子公[司三佳山田长期专注于半导体]专用设备的研发与制造|半导体_新浪财经_新浪网
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证券日报网讯2月13日，三佳科技（维权）在互动平台回答投资者提问时表示，公司子公司三佳山田长期专注于半导体专用设备的研发与制造，已逐步发展成为国内封装设备重要供应商。当前，AI算力正爆发式增长。在此背景下，该项目面向AI所需的HBM(高带宽)内存芯片、5g射频芯片等行业迫切需求，以及MAP BGA、MAP QFN等先进封装形式，致力于突破超低成型、100×300以内基板级高精度塑封装备的关键技术。 .appendQr_wrap{border:1px solid #E6E6E6;padding:8px;} .appendQr_normal{float:left;} .appendQr_normal img{width:100px;} .appendQr_normal_txt{float:left;font-size:20px;line-height:100px;padding-left:20px;color:#333;} 海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
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