三佳科技:公司子公司三佳山田长期专注于半导体专用设备的研发与制(造|半导体_新浪财)经_新浪网
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证券日报网讯2月13日,三佳科技(维权)在互动平台回答投资者提问时表示,公司子公司三佳山田长期专注于半导体专用设备的研发与制造,已逐步发展成为国内封装设备重要供应商。当前,AI算力正爆发式增长。在此背景下,该项目面向AI所需的HBM(高带宽)内存芯片、5g射频芯片等行业迫切需求,以及MAP BGA、MAP QFN等先进封装形式,致力于突破超低成型、100×300以内基板级高精度塑封装备的关键技术。 .appendQr_wrap{border:1px solid #E6E6E6;padding:8px;} .appendQr_normal{float:left;} .appendQr_normal img{width:100px;} .appendQr_normal_txt{float:left;font-size:20px;line-height:100px;padding-left:20px;color:#333;} 海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
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