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    金禄电子：公司PCB“产品正在围绕高频高速、高多层”、特殊工艺、高阶HDI等方向加速升级_新浪财经_新浪网

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    证券日报网讯12月9日，金禄电子在互动平台回答投资者提问时表示，根据公司披露的2025年半年度报告，公司已配合下游客户成功研制固态电池BMS用PCB，并量产交付基于900V高压架构的电驱PCB产品，应用于数据中心领域的28层刚性板已研制成功，采用铜浆烧结工艺的22层复合基板及16层软硬结合板、16层高速刚性板已量产交付商业航天及防务等领域的客户，公司PCB产品正在围绕高频高速、高多层、特殊工艺、高阶HDI等方向加速升级。 .appendQr_wrap{border:1px solid #E6E6E6;padding:8px;} .appendQr_normal{float:left;} .appendQr_normal img{width:100px;} .appendQr_normal_txt{float:left;font-size:20px;line-height:100px;padding-left:20px;color:#333;} 海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP

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